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ThinkLabs AI 完成 2800 萬美元 A 輪融資，將運用 GPU 加速的 AI 模型進行電網模擬與優化，解決 AI 產業擴張帶來的能源瓶頸。

德國研究人員開發出一種雷射密封製程，能無需黏合劑即密封紙質包裝，提升紙張的可回收性與品質，為包裝業提供永續解決方案。

AI 資料中心對電力的巨大需求正對歐洲電網造成嚴重壓力，歐盟透過能源效率指令與 AI 法案加強監管，科技巨頭必須面對設點審查與電力供應平衡的挑戰。

芯片材料迎來重大突破：Absolics 將量產用於 AI 芯片的玻璃基板，以提升數據中心效能。蘋果推出模組化設計的 MacBook Neo，顯著提升了修復性；而英特爾發布了史上最快遊戲處理器。最新科研顯示，結合「連續批處理」技術，硬體與軟體的協同將能源效率提升了 20%。