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晶片巨頭 SK 海力士計畫赴美 IPO，目標募資 140 億美元
記憶體巨頭 SK 海力士計畫赴美 IPO，預計募資 100 至 140 億美元。此舉旨在擴充產能，以應對全球記憶體供需失衡的「RAMmageddon」問題。
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馬斯克宣布於德州建設 Terafab 晶片廠，力求實現供應鏈垂直整合
馬斯克宣布將在德州建設「Terafab」晶片廠，旨在為特斯拉與 SpaceX 提供自主晶片。儘管該計畫極具野心，但分析師對於其落實時程保持審慎態度。
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馬斯克宣佈建立 Terafab 晶片廠：特斯拉與 SpaceX 的硬體野心
伊隆·馬斯克宣佈與特斯拉和 SpaceX 合作，在德州奧斯汀興建 Terafab 晶片製造廠，目標是實現機器人、AI 及太空基礎設施晶片的自給自足，挑戰現有的供應鏈模式。
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馬斯克宣布特斯拉與 SpaceX 合作建設 Terafab 晶片廠
馬斯克宣布特斯拉與 SpaceX 將在德州奧斯汀共同興建名為「Terafab」的晶片製造廠。這項計畫旨在解決供應鏈瓶頸並支持兩家公司在 AI 與機器人領域的長期發展，儘管馬斯克面臨生產時間表過度樂觀的質疑，但此舉展現了其集團追求核心技術自給自足的戰略野心。
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馬斯克豪賭：Tesla 與 SpaceX 聯手打造 Terafab 晶片製造廠
馬斯克宣布在德州奧斯汀建設「Terafab」晶片廠，將由特斯拉與 SpaceX 共同營運，旨在垂直整合滿足機器人與 AI 計算需求，但其進度面臨市場高度質疑。
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輝達的「隱形巨獸」：網絡業務單季營收突破 110 億美元，重塑 AI 基礎設施
Nvidia 網絡業務在上一季度創下 110 億美元營收，正式成為公司的第二大支柱。透過 InfiniBand 與 Spectrum-X 技術，Nvidia 成功將分散的 GPU 整合為強大的資料中心運算平台，這種「全棧式」策略正重塑全球 AI 基礎設施的競爭格局。
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未來基礎設施：玻璃基 AI 晶片與 6G 通訊
未來的科技基礎設施正迎來三大變革：玻璃基板將提升 AI 晶片的算力密度，6G 網路將整合感知能力與 AI，而量子就緒平台則正為企業提前佈局下一代計算範式。這些技術將在 2026 年至 2030 年間重塑全球技術格局。
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硬件革新：玻璃基板 AI 芯片與蘋果模組化 MacBook Neo 震撼登場
芯片材料迎來重大突破：Absolics 將量產用於 AI 芯片的玻璃基板，以提升數據中心效能。蘋果推出模組化設計的 MacBook Neo，顯著提升了修復性；而英特爾發布了史上最快遊戲處理器。最新科研顯示，結合「連續批處理」技術，硬體與軟體的協同將能源效率提升了 20%。
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Meta 發表四款自研 MTIA AI 晶片：全面提升推薦演算法效能，擺脫 Nvidia 依賴
Meta 發佈四款自研 MTIA AI 晶片，專為推薦演算法與 Llama 模型微調優化。此舉旨在減少對 Nvidia 高價 GPU 的依賴，並顯著提升資料中心的能效比。雖然目前仍需大量採購 Nvidia 硬體，但 Meta 已計畫在 2027 年將四成推理負載轉移至自研晶片。這標誌著大型科技公司轉向「軟硬體垂直整合」的競爭新階段。
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