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南韓 AI 晶片新創 Rebellions 完成 4 億美元的 IPO 前募資，估值達 23 億美元，計畫以高效能推論晶片挑戰 NVIDIA 的霸主地位。

記憶體晶片大廠 SK hynix 計畫在美國進行 IPO，目標籌資 100 億至 140 億美元，旨在擴大產能以緩解全球性的記憶體短缺危機「RAMmageddon」。

SK 海力士計畫於美國進行 100 億至 140 億美元的 IPO，旨在大幅擴充產能，緩解困擾產業的全球「RAMmageddon」記憶體短缺問題。

記憶體龍頭 SK Hynix 計劃赴美進行首次公開募股（IPO），目標籌集 100 億至 140 億美元，旨在擴大晶片產能，緩解全球記憶體短缺問題。

Arm 打破 35 年傳統，正式推出首款自主研發的 AI 推論 CPU，首位客戶為 Meta，預計今年稍晚進入資料中心運作。

馬斯克宣佈特斯拉與 SpaceX 將在奧斯汀合作建立 Terafab 晶片工廠，旨在垂直整合其 AI 與機器人所需的晶片產能。

馬斯克計畫在德州奧斯汀建造由特斯拉與 SpaceX 共同經營的「Terafab」晶片廠，旨在解決 AI、機器人與太空資料中心的晶片供應問題。

馬斯克宣佈在德州奧斯汀建設「Terafab」晶片廠，由特斯拉與 SpaceX 共同營運，旨在為 AI 及機器人技術提供關鍵硬體支援，解決供應鏈瓶頸。

馬斯克宣布在德州奧斯汀興建「Terafab」晶片廠，意在垂直整合晶片生產，以滿足特斯拉與 SpaceX 對 AI、機器人及資料中心的核心算力需求。

Nvidia 在 GTC 大會上展現了 AI 時代的宏大願景，執行長黃仁勳預測 AI 晶片市場在 2027 年將達到 1 萬億美元。儘管技術領先，但投資人仍擔心 AI 泡沫化以及高昂硬體投入能否帶來相應回報，導致華爾街對此持謹慎態度。

AMD 首次將 Ryzen AI 400 系列處理器引入桌上型 Socket AM5 平台，內建 NPU 提升本地 AI 效率。同時，高通發布 Snapdragon Wear Elite「腕部以上」晶片，旨在為新一代 AI 穿戴裝置與 AR 眼鏡提供低功耗算力。